Печатна електроника

Прецизна плазмена повърхностна обработка за печатни електроника и гъвкави устройства

Разширената плазмена повърхностна обработка позволява надеждно повишаване на адхезията върху чувствителни субстрати, използвани в:

Гъвкави печатни вериги (FPCS) - Активиращ полиимид (PI) и PET филми за проводимо свързване на мастилото
OLED/LCD показва - pre - лечение на ламиниране на ултра - тънко стъкло (utfg) и ITO покрития
Тънки - филмови батерии - повърхностна функционализация на Li - йонни електродни фолио

Предизвикателство	Плазмен разтвор	Техническа полза
Полимери с ниска повърхностна енергия	Кислород/аргон/плазма въвежда хидроксил (- OH) и карбоксил (- cooh) групи	Намаляване на ъгъла на контакт от 80 градуса → 30 градуса в<1s
Изхвърляне - чувствителни материали	Пулсирана DBD плазма при<50°C prevents thermal damage	Наноразмерна модификация (<10nm depth) only
Провал на адхезията на UTFG	DCSBD плазмата премахва въглеводородите, докато добавя кислородни функции	10⁵ × Намаляване на съпротивлението в RGO вериги

Процес: N₂/H₂ плазма при 20kHz, 7kV

Резултат: 60% по -висока мастило срещу лечение с корона

Процес: Дифузна копланарна повърхностна бариерна разряда (DCSBD)

Резултат: 40% Увеличаване на проводимостта на PEDOT: PSS покрития

Процес: Атмосферна плазма с He/O₂ смес

Резултат: 15% по -висока якост на пилинг в ламинирани клетки

Нашите системи интегрират реално - мониторинг на импеданса на времето и адаптивен контрол на мощността, за да предотвратят усилването на:

Температура - чувствителна биография - полимери (напр. PLGA скелета)

Micro - шарени ITO повърхности

Порести сепаратори на батерията

▶

▶ ︎ Валидиране на процеса с вашите субстрати (PI/COP/PEN)

▶ ︎ на - Оптимизация на параметрите на сайта, за да се предотврати повреда на изпускането